Exynos 2400, Snapdragon 8 Gen 3 ile rekabet edebilir mi? Samsung'un yeni platformu enerji açısından çok daha verimli olacak - Dünyadan Güncel Teknoloji Haberleri

Exynos 2400, Snapdragon 8 Gen 3 ile rekabet edebilir mi? Samsung'un yeni platformu enerji açısından çok daha verimli olacak - Dünyadan Güncel Teknoloji Haberleri
Yeni SoC Exynos 2400 bu konuda bir istisna olabilir Bu hatıranın geçtiğimiz yılın sonunda sunulduğunu ancak üretiminin üzerinden çok zaman geçmediğini hatırlatalım



genel-22

FOWLP, örneğin GDDR6W bellek yongalarının üretiminde zaten kullanılıyor Ne yazık ki, bu tür belleğe sahip tüketici ekran kartlarının ne zaman ortaya çıkacağı ve görünüp görünmeyeceği henüz bilinmiyor

Şu anda kullanımda olan FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array) çip paketleme teknolojisiyle karşılaştırıldığında, FOWLP kullanan çipler boyut olarak %40 daha küçük, %30 daha ince ve %15 daha yüksek performansa sahiptir


Yıldan yıla, üst düzey tek çipli Samsung Exynos sistemleri genellikle Qualcomm’un amiral gemisi çözümlerine karşı kaybediyor, özellikle de enerji verimliliğinin kötü olması nedeniyle


DALL-E tarafından oluşturuldu

Daha doğrusu, Samsung zaten FOWLP kullanıyor ve bu tür ürünleri müşterilere sağlıyor ancak Exynos 2400 için bu teknolojinin kullanılması henüz sadece bekleniyor Samsung’un, çiplerin daha az güç tüketmesine olanak sağlayacak FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging) paketleme teknolojisini kullanmaya başlayacağı bildiriliyor